傳感器特點(diǎn)

1.擁有相當于大約50厘米高低差氣壓變化的6Pa相對壓力檢測精度;

2.擁有0.06Pa（相當于5毫米）的高分辨率;

3.封裝尺寸：長(cháng)3.8毫米×寬3.8毫米×厚0.92毫米的小型尺寸

4.芯片尺寸：通過(guò)將CMOS電路與MEMS傳感器融為一體，實(shí)現長(cháng)1.9毫米×寬1.9毫米×厚0.5毫米的小型尺寸;

5.擁有300～1100hPa的寬檢測范圍;

6.能為電池長(cháng)壽命化做出貢獻的0.3～9.0uA低消耗電流（※3）

7.內置溫度傳感器，能補償傳感器周?chē)鷾囟茸兓瘜鈮鹤儎?dòng)造成的影響;

8.采用I2C輸出方式，應對串聯(lián)通信。

根據測試條件及動(dòng)作模式，消費電流有所不同。

技術(shù)特點(diǎn)

該傳感器充分應用本公司長(cháng)年積累的半導體電路設計技術(shù)、CMOS信號處理技術(shù)以及MEMS技術(shù)，在單芯片中集成了壓力傳感器、模擬放大電路、數字化信號處理電路、非易失性存儲器等各項功能，從而可提高芯片的小型化、高性能化，以及抗噪性能。

而且，該傳感器還通過(guò)應用MEMS粘接技術(shù)，可加大傳感芯片內部的真空空腔容積，從而能使傳感器的輸入動(dòng)態(tài)范圍大化，實(shí)現高精度檢測。